Montag, 19. Juni 2017

MEMS: Neue Chipfabrik in Dresden wird massiv subventioniert


Die Bundesregierung will den Bau einer neuen Chipfabrik von Bosch in Dresden in den kommenden drei Jahren mit bis zu 200 Millionen Euro subventionieren. Das erklärte der Staatssekretär im Bundeswirtschaftsministerium, Matthias Machnig, am 19. Juni 2017. Voraussetzung ist die Genehmigung der Europäischen Kommission. Über die Pläne wurde bereits in der vergangenen Woche berichtet.

Am neuen Standort sollen für die Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge Halbleiter auf Basis der 300-Millimeter-Technologie produziert werden.

"Der Bau des Hightech-Werks soll bis Ende 2019 abgeschlossen sein. Die Produktion wird nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Insgesamt beläuft sich das Investitionsvolumen für den Standort auf rund eine Milliarde Euro", erklärte das Unternehmen.

"Die neue Fertigung für Halbleiter ist die größte Einzelinvestition in der mehr als 130-jährigen Geschichte von Bosch", sagte Bosch-Chef Volkmar Denner.

Letzter Neubau war 1999

Bosch fertigt Halbleiter-Chips seit mehr als 45 Jahren in verschiedenen Ausführungen, vor allem als anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC), Leistungshalbleiter und mikroelektromechanische Systeme (MEMS).

In seiner Chipfabrik in Reutlingen fertigt Bosch heute täglich rund 1,5 Millionen ASICs sowie vier Millionen MEMS-Sensoren auf Basis der 150- und 200-Millimeter-Technologie.

Laut Sächsischer Zeitung entsteht damit nach fast 20 Jahren wieder ein neues Chipwerk in Deutschland. Zuletzt errichtete AMD im Jahr 1999 einen Halbleiterfabrik-Neubau in Dresden, die Fab30. In den vergangenen Monaten hatten bereits Globalfoundries und Infineon, die ebenfalls in Dresden produzieren, Investitionen teils im Milliardenbereich angekündigt.



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